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Equipment Dept   设备事业部
激光剥线机
详细介绍

SIENNA 300系列激光剥线机

激光:      25W或50W风冷激光器
            1类激光产品
控制系统:   微处理器控制
            对剥线位置可全编程精确控制
            操作简便
导线大小:  导线和线缆8AWG-50AWG;工作台可平放导线宽度101.6mm。
           最大到可剥到6mm(24”)外径
机器尺寸:  (51 x 51 x 94cm)
重量:      60kg(132lbs)
供电要求:  108-240VAC, 50/60Hz,4amp,1 phase


图示:外径12.7毫米 / 0.5英寸的单芯
导线绝缘层材料为Teflon® / Kapton®
图示:利用激光对排线进行开迷你窗剥离加工。
迷你窗尺寸:1毫米 x 1 毫米(0.04 x 0.04 英寸)
导线绝缘层材料为 挤出 Teflon®


激光剥线技术:

   激光强烈照射导线绝缘层,绝缘层吸收激光能量。
   被激光照射过的绝缘层完全汽化。
   导线线芯反射激光,因此不会被损伤。
                                                     
激光剥线技术的优势:

专用激光技术
对线芯不会做成损伤
剥线后线缆无变形
无可比拟的高精度和一致性

使用激光剥线的导线加工质量
激光剥线技术可以满足和超过现时航空工业对于导线剥线的要求
在保证导线线芯无切损及擦伤、导线绝缘层无破碎的同时,进行高速的生产加工
提供完善方法进行导线绝缘体剥离而对线芯无造成损伤