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Equipment Dept   设备事业部
centrothem
详细介绍
设备用途:
真空烧结炉是在真空环境中对被加热物品进行保护性烧结的炉子。真空感应烧结炉是在抽真空后充氢气保护状态下,利用中频感应加热的原理,使处于线圈内的坩埚产生高温,通过热辐射传导到工作上。可用于微组装生产中,基板等材料的烧结焊接。
设备性能:
centrotherm真空焊接系统是为先进封装盒功率半导体领域设计的,可以完成快速加热和冷却。该系统能满足高质量焊接工艺需求,通过真空焊接技术实现无空洞焊接。适用于小批量生产和实验室研发的要求。
设备性能:
Ÿ   适用范围:该设备为具备真空焊接功能,适用于混合集成电路中微波基板、大功率器件低空洞率共晶焊接。设备能设置精确的温度曲线、控制腔体内的气氛和气压,具备甲酸工艺模块。
Ÿ   最大装载量:15公斤,带可视窗口的门 ;
Ÿ   热板最大加热温度:450℃;温控精度:±0.5℃ ;
Ÿ   升温速率:40℃/min ; 降温速率:80℃/ min ;
Ÿ   气路控制:配备带电磁阀控制的MFC(质量流量控制器) ;
Ÿ   真空度:0.1mbar ;
Ÿ   气路系统:N2 ,N2/H2, HCOOH ;
Ÿ   腔体泄漏报警功能 ,气路供压报警功能,腔体过压报警功能 ;
Ÿ   温度曲线可控,自动多点测温功能 ;
Ÿ   可对产品的工艺程序可按客户的工艺要求编程,进行数据存储,并可以追溯。同时也可以自动生成各种图表。设备对所有工艺和硬件参数都实时记录,并可以追溯。同时也可以自动生成各种图表。