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Equipment Dept   设备事业部
AOI 基板外观检查装置
详细介绍

一般规格

项目

内容)

电源

单相AC200-240V(± 10%)

频率:50/60 Hz

额定电压为1.6Kva  (8A电流MAX)

气源

不使用 

接地条件

D种接地(接地电阻值:100Ω以下) 

使用温度•湿度

1035 ℃  35-80%RH(不结露)

保存温度•湿度

0~40 35-80%RH

外形尺寸

910W)×1470D)×1500(H)mm(不包括突起部•信号灯)

重量

500KG

基板搬送方向

右→左 ,左→右(通过Service Mode切换)

基板搬送基准

前基准,后基准(通过Service Mode切换)

搬送高度

900±20mm(可调整机器垫脚)

※     使用SMEMA对应时用户自行准备垫脚

基板上下净高

基板上方50mm,基板下方50mm

基板搬送

传送带方式

传送带宽度调整

自动调整

基板搬送速度

150-600mm/s

使用者可自行设定搬入和搬出的速度

机器默认设定为200mm/s

检查

炉前/炉后基板检查

照明方式

R G B 三色Color Highlight照明

相机

5M 工业相机

分辨率

25 μm  10 μm

检查对象

项目

内容

外形尺寸

单轨:50mm×50mm-510mm×610mm(搬送方向×前后方向)

双轨:2×(50mm×50mm-510mm×300mm

板厚

0.4-4.0mm

重量

元件贴装状态下4.0KG以下

板弯

对检查无影响的范围(目标:板弯:±2mm以下)

基板表面

钢箔•镀金•焊锡涂层

基板材质

纸苯酚•环氧玻璃•CEM3

*FPC基板使用前提:只有通过硅胶(粘性)等材料将挠性基板粘贴与基板规格相应的治具(金属板等)上时方可使用。

温度

基板搬送入设备是温度要求为40℃以下

最大检查元件数量

10000个元件/基板

最大单板数量

300块单板

检查程序名称

48 字以内英文字母,数字,符号(符号:#%&()﹣﹢=@~︵{}[])

检查项目

大项目

中项目

焊点检查

爬锡

焊盘漏出

元件本体检查

缺件

元件错件

极性相反

元件装反

元件偏移

电极检查

电极偏位

电极浮起

周边检查

异物

锡球

桥接

基板规格

硬件构成/功能规格

项目

内容

机种

VT-X700-M

检查对象元件

BGA/CSP,插入元件  SOP/QFP,三极管。CHIP元件  底部电极元件  QFN

检查项目

缺焊,未浸润,焊锡量,偏移,异物,桥接,引脚有无等(根据检查对象不同作不同选择)

摄像规格

摄像方式

通过平行CT惊醒3D切片摄影

摄像分辨率

10,15,20,25,30μm(可根据不同检查对象进行选择)

X线源

密闭型微型聚焦X射线管(110kV

X线感测器

FPD(5M像素)

对象基板

基板尺寸

M尺寸型对应基板(50×50330×255mm,厚度:0.43.0mm

基板重量

2.0kg以下(元件已贴装的状态)

搭载元件高度

表面:50mm以下   反面:20mm以下

板弯

2.0mm以下

机器规格

外形尺寸

1550W)×1650D)×1620(H)mm

装置重量

2900kg

基板搬送高度

900±15mm

电源电压

单相,AC200240V(±10%)

功率

8.0kVA

X射线泄漏量

低于0.5μSv/h