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Equipment Dept   设备事业部
SPI锡膏检测装置
详细介绍

硬体规格

电路板尺寸

50×50~510×460mm

电路板厚度

0.3~5.0mm

分辨率

25/12.5,20/10,15/7.5

精度(体積3σ)

 3%以内

速度(mm2/sec)

25μ:8000

12.5μ:4000

FOV

约42mm×58mm

板弯对应

±5mm

XY机构

光学部移动
电路板固定部分不动

电路板固定

下面固定(无夹板机构)

外形

904×1080×1450mm

电源

AC200~230V

重量

560Kg

触摸屏

标准

检查项目

锡膏体积、高度、面积、XY位置、连锡、形状等、拉丝、拔尖、沾污等

计测原理

相位偏移法

其它

取板

可从装置前面取